Halbleiter-Chip

Über den Halbleiter-Chip 11, die freiliegenden Bereiche des Underfill 15, und die freiliegenden Bereiche des Zwischenträgers 12 wird schließlich eine elektrisch leitende Beschichtung 16 aufgebracht.

[0094] Finally, an electrically conductive coating is applied over the semiconductor chip , the uncovered regions of the underfill , and the uncovered regions of the intermediate carrier .